资讯公告
您所在的位置:首页 >扶持政策 >市级 >详情

关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

2018-04-08 00:00:00 1878次 来源: 厦门市科学技术局

各相关单位:

根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016220号)和《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联[2013]69号),现启动2017年下半年度厦门集成电路(IC)设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下:

一、申报对象:

在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求(参照范本):

1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3、申报的流片项目应在201771日至20171231日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生。

三、申报材料:

1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)

2、申请补贴资金明细表;

3、企业基本情况;

4、产品研发说明;

5、芯片版图缩略图;

6、流片加工发票;

7、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明);

8、正版软件使用证明;

9、2017年度财务审计报告;

10、产品外观照片。

以上材料请用A4 纸,按照申请表、申请补贴资金明细表、企业基本情况的顺序装订,每项材料用彩页隔开,纸皮胶装;加盖申报企业公章,一式一份(正本)。

四、申报截止时间:

2018年420

五、咨询受理:

我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询,并提供预审服务。联系人:黄建宝 地址:厦门软件园二期观日路34101F,咨询电话:2529521  2529616。

纸质材料受理地址:虎园路2号市科技局一楼政务分中心受理电话:2025377

责任处室:高新技术处 联系人:郑秋华 2021887

特此通知。

附件:

1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申1.doc

2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表2.doc

3. 2017年下半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表3.doc

 厦门市科学技术局

  201843

 

下一篇:

热门文章

创+在线

CopyRight @ 厦门创新软件园管理有限公司 闽ICP备07500354号<br/>厦门信息港建设发展股份有限公司提供技术和运营支持<br/>地址:厦门软件园二期行政综合楼(观日路33号)<div style="width:300px; padding:10px 0;"><a target="_blank" href="http://www.beian.gov.cn/portal/registerSystemInfo?recordcode=35020302001860" style="display:inline-block;text-decoration:none;height:20px;line-height:20px;"><img src="http://www.xm.gov.cn/images/babs.png" style="float:left;"/><p style="float:left;height:20px;line-height:20px;margin: 0px 0px 0px 5px; color:#939393;">闽公网安备 35020302001860号</p></a></div>

统一客服热线

0592-2950000

客服邮箱

cx@xmsoftwarepark.com